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CM1220
PACKAGE DIMENSIONS
WLCSP5, 0.96x1.33
CASE 567AY ? 01
ISSUE O
PIN A1
REFERENCE
D
A
B
E
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. COPLANARITY APPLIES TO SPHERICAL
CROWNS OF SOLDER BALLS.
MILLIMETERS
TOP VIEW
2X
2X
0.05 C
0.05 C
OptiGuard Option
0.05 C
A2
DIM
A
A1
A2
b
D
E
eD
eE
MIN MAX
0.56 0.72
0.21 0.27
0.40 REF
0.29 0.35
0.96 BSC
1.33 BSC
0.50 BSC
0.435 BSC
A1
0.05 C
NOTE 3
SIDE VIEW
A
C
SEATING
PLANE
RECOMMENDED
SOLDERING FOOTPRINT*
PACKAGE
OUTLINE
A1
5X
b
eD/2
eD
0.87
0.05 C A B
0.03 C
C
B
eE
0.44
0.25
5X
0.25
A
1 2 3
BOTTOM VIEW
0.50
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
5
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